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    堿銅

    氰化鍍銅工藝

    CYRIDE COPPER BRIGHTER PLATING PROCESS

    特性:

    1. 為電鍍鋅基鑄件時必備的銅層。

    2. 可產生光亮、平滑致密的銅層,故可增長電鍍時間,將整個工件完全遮蓋,從而減少后鍍種問題的出現。

    3. 電流密度范圍寬廣,沉積速度快,勻鍍能力強,高低位出光一致。

    4. 雜質容忍度高、易控制。

    5. 可作掛鍍及滾鍍。

    可電鍍到酸銅的60—70﹪光亮度,減少鍍酸銅或鍍鎳的時間。

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