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    酸銅AC-510

    AC510 酸性光亮鍍銅工藝

    ACIDCU 510 BRIGHT ACID COPPER PLATING PROCESS

    特性

    1. 鍍液容易控制,出光快,鍍層填平度極佳。

    2. 鍍層不易產生針孔,內應力低,富延展性。

    3. 電流密度范圍寬闊,鍍層填平度可高至80%,達致光亮效果

    4. 沉積速度特快,在4.5安培/平方分米的電流密度下,每分鐘可鍍1微米的銅層,電鍍時間因而縮短。

    5. 鍍層電阻率低,故非常適合于對鍍層物理性能要求高的電機工業。

    6. 可應用于各種不同類型的基體金屬,鐵件、鋅合金件、塑膠件等同樣適用。

    雜質容忍量高,一般在使用一段長時間(約800-1000安培小時/升)后,才需用活性碳粉處理。

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